Ansys Icepak自建模对象—Plate板

Plate板用于博壳板、导流板、接触热阻的设置,其编辑面板中的info、Notes 、Geometry(几何尺寸)的设置方法与上面介绍的一样，主要是Properties（属性）选项卡设置不同。

• Adiabatic thin:绝热薄板，无厚度，没有热量传递。
• Conducting thin:传导薄壳，传导薄壳与传导厚板区别是在视图区中传导薄壳看不到真实的厚度，为了减少计算量，对于特别薄的壳体，在厚度方向上不划分网格，但计算时会考虑Effective thickness中所设置的厚度导致的热阻。
• Conducting thick:传导厚板，有厚度，在Effective thickness中可以设置板的有效厚度，Solid material设置板的材料，Total power设置板的总热耗。Temp dependent热耗与温度有关系时，可设置在一定温度范围内热耗的变化。如下图：

• Contact resistance接触热阻，即两个面之间的接触热阻，用于模拟散热器和芯片之间的导热垫的接触热阻。

接触热阻设置的三种方式：

1.Effective thickness中设置导热垫的厚度以及Solid material中设置包含导热系数的导热垫的材料。Icepak会自动根据导热系数及厚度和导热垫的面积自动计算两个面时间的热阻值（C/W）。

2.Thermal impedance:热阻抗，可查询导热材料厂家手册输入热阻抗值，软件在自动计算相应的接触热阻值（C/W）。

3.Thermal resistance热阻值(C/W):手动计算出的热阻值可直接输入，软件会自动计算接触热阻导致的温差。

• Hollow thick:中空板，内部不参与计算和网格划分。Fluid Block流体形式的板。两个Block块接触，接触面之间热阻可通过设置Block单面。